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高效率开关电源芯片BPA8504/05/06D布线注意事项

作者:erfang 发布时间:2023-02-02 20:45:08点击:234

   BPA8504D/05D/06D型号是晶丰2021年推出的高效率开关电源驱动芯片,型号中的85为非隔离的意思,后缀D代表sop7封装,适用于全电压85-265VAC输入的Buck、Buck-Boost、Flyback等变换器拓扑,具有输出电纹波低,负载电压调压调整率好等特点,一经推出深受客户喜爱,今天我们来分享下应用该系列芯片时布线需要注意的地方。

   下图为BPA8504/05/06D芯片输出电流推荐表;

   BPA8504/05/06D芯片输出电流推荐表

   布线注意事项;

   1、旁路电容

   VCC旁路电容需要紧靠芯片VCC和GND引脚。

   2、反馈FB脚

   接到FB的分压电阻必须靠近FB引脚,且节点要远离输出电压,整流桥地和母线电压,目的防止FB采样信号受到干扰。

   3、芯片地GND

   芯片GND的面积适当

   芯片地为动点,面积不宜大,减少容性耦合。

   芯片地也散热点,需要面积来散热。

   在满足散热的条件下铺铜面积应尽量小,同时,芯片地要远离输入交流端,以减小容性耦合产生的EMI问题。

   地GND与电感之间的走线应该短粗。

   避免布局多条导线。

   动点EMI干扰源

   4、电感

   电感储能元件,不能饱和

   会发热,注意散热

   大部分输出电感为工字形电感,开放式磁路容易产生干扰,需要远离芯片FB脚和电压采样电阻,同时需要远离输入端以避免 EMI 问题。

   为了达到较好的辐射EMI,需要尽可能减小功率环路的面积,输入母线电容,芯片DRAIN引脚,GND,续流二极管形成的环路,电流断续,容易产生辐射EMI,因此母线电容应尽量靠近芯片漏极或加瓷片电容缩小环路面积。续流二极管,输出电感,输出电容形成的环路,电流连续,但是存在较大纹波,也需要减小环路面积。

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   以上就是关于高效率开关电源芯片BPA8504/05/06D布线一些注意事项,了解更多该芯片的应用介绍欢迎联系网站客服经理。

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